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半導體封裝的多個環節都能使用等離子清洗設備

       半導體封裝的多個環節中,為了達到日益提高的要求,等離子清洗設備受到眾多生產制造商的青睞。
1)基板與芯片粘接前的預處理。高分子材料的表面一般都呈惰性,具有疏水性,粘接效果因此很差,如果是進行精細的組裝工序時,粘接效果差會導致縫隙的產生,后續應用會產生安全隱患,使用時也會出現故障,等離子表面處理能讓粘接效果得到改善,讓材料的表面增加活性和提高浸潤性,產品的可靠性因此而顯著提高,使用壽命大大延長。


2)引線框架塑封預處理。半導體在封裝時,引線框架采用的是銅合金材質,表層易出現銅的氧化物或者其他有機污染物,因此可能會導致密封膜密封銅合金引線框架之間產生分層,因此無論密封多么嚴密,這些分層也會導致密封效果變差,因此在封裝工序之前需要對引線框架的表面進行清潔,等離子清洗機能夠對其進行徹底的清洗,還能夠活化表面,無需使用化學清洗劑和溶液,清洗成本大幅降低。

等離子清洗設備


3)微電子器件集成電路引線鍵合預處理。在進行鍵合時,鍵合的區域需要保持清潔并且表面要具有鍵合所需的特性,如果有污染物附著在表面,引線鍵合的拉力值會因此衰減,使用等離子表面處理不僅可以清洗,還能夠活化表面,滿足引線鍵合需要的要求和特性。
就目前來說,半導體封裝成本最低以及生產效率最大化的封裝方式依舊還是塑封,依舊是封裝的主流方式,使用等離子清洗設備能夠讓塑封的很多不足之處得到彌補,并且多個環節都可以使用等離子表面處理。
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